2020-03 | 竹科管理局常見問答
智能化半導體封裝製程人才養成班.發佈日期：2020-03-24.一、培訓目標.本培訓班課程的規劃以理論與實務並重,結合產、官、學、研相關半導體封裝專業師資領域, ...
發佈日期：2020-03-24
一、培訓目標
本培訓班課程的規劃以理論與實務並重,結合產、官、學、研相關半導體封裝專業師資領域,針對大專以上畢業生,依照經濟部工業局設立智慧電子人才應用發展推動計畫專案委辦,預計招收 20 名學員,施以 204 小時的專業訓練,將課程內容聚焦於生產智動化與機器學習整合技術,營造一個以先進製程智能化為目標之就業導向之學習教育環境。
二、課程資訊上課日期 :109/7/13-109/8/28(約7週)
上課時間 :週一至週五(AM9:00~12:00 PM 1:00~ 4:00)
三、報名資訊報名日期 :即日起至 109 年 7 月 10 日止,達 80%開班。(週一至週五上午 9:30 至下午 5:30)
報名資格 :
學歷:經政府核准立案之國內外公私立大專院校(理工科系者尤佳)之青年。 有兵役義務者須服畢兵役(含國民兵役)或免役者。 學員參訓須以結訓後直接就業為目標,無就業意願或有升學計劃者,請勿報名。洽詢方式 :(07)5916221 施小姐 / E-mail:[email protected]
訓練費用 :全額費用50,000元，經濟部工業局補助70%，學員自付15,000元（凡15~29歲待業青年，於結訓後90日內曾就業者，勞動部產業新尖兵試辦計畫補助80%自付費用，即學員自付3000元；未就業者勞動部產業新尖兵試辦計畫補助50%自付費用，即學員自付7500元）
**備註:本課程符合申請勞動部產業新尖兵試辦計劃補助(訓後3個月內就業，再補助自負擔費用80%，未就業則補助50%)，詳細資格請參考勞動部官網https://elite.taiwanjobs.gov.tw/。
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