110年半導體人才南部養成班熱烈招生中！ | 竹科管理局常見問答

2021年4月21日—高雄大學先進製程整合封裝設備人才養成班...本養成班將專注於先進半導體封裝​技術及智能化製造技術，以完整的課程訓練使結業學員有能力擔任 ...

簡介

本養成班將專注於先進半導體封裝技術及智能化製造技術，以完整的課程訓練使結業學員有能力擔任半導體封裝產業製程及設備基礎工程師，順利取得就業機會。

課程範圍含機電整合技術與自動化應用、IC封裝技術、半導體製程技術與實驗、ESD靜電產線防治與防護標準、品質管理系統、類產線實作演練等。

針對IC封裝、IC設備、智慧製造三大重點領域辦理，結訓後可進入封測產業擔任封裝工程師、設備工程師、製程工程師或品管工程師。

IC封裝部分含IC封裝先進製程、

先進封裝-RDL重佈線技術、3D IC技術等。IC設備部分含全面品質設備維護與保養實務、抽樣計畫理論與實務、ESD靜電防護、機械與自動控制概論等。智慧製造部分含深度學習、機器視覺、半導體製造大數據分析、AI與工業4.0等。

結訓後可了解封裝產業基本製程技術，進而對半導體產業設廠之設計與廠務基礎專業與實務技能有深入的了解，並具備廠務工程師之專業能力，順利媒合至半導體製程或封測廠商，從事半導體廠務工程師職務。

課程範圍含機電整合概論、半導體廠務系統介紹、失效模式與效應分析(FMEA)、全面設備保養、中央監控設備工程、廠務系統之規劃與實務、廠務異常經驗實務、設備維修與保養實務等。

針對通訊理論、5G系統架構、網通與物聯技術三大重點辦理，結訓學員可具備網通設備或製程自動化工程技術之基本能力，未來可從事網通系統及智慧電子產業之設備或資訊和工程師職務。