[課程]工業局智慧電子人才應用發展推動計畫109年高雄地區封 ... | 竹科管理局常見問答
高雄大學智能化半導體封裝製程人才養成班開課日期:109/7/13~109/8/28,總時數共204小時開班單位:高雄大學課程網址:http://iclass.nuk.edu.tw/home
經濟部工業局智慧電子人才應用發展推動計畫(前身為智慧電子學院計畫)每年培訓優秀人才投入半導體智慧電子產業,平均就業率達70%以上!
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※109年招生說明會報名網址:https://www.iei.org.tw/new/news.php?id=71[1] ※高雄大學智能化半導體封裝製程人才養成班 開課日期:109/7/13~109/8/28,總時數共204小時 開班單位:高雄大學 課程網址:http://iclass.nuk.edu.tw/home[2] 洽詢專線:(07)591-6221施小姐、(02)2705-0076分機284許小姐 課程費用:全額費用50,000元,工業局補助70%,學員自付15,000元(凡15~29歲待業青年,於結訓後90日內曾就業者,勞動部產業新尖兵試辦計畫補助80%自付費用,即學員自付3000元;未就業者勞動部產業新尖兵試辦計畫補助50%自付費用,即學員自付7500元)
課程簡介:本班課程規劃以機電整合、物聯網與先進半導體構裝技術三大重點,學員結訓後可具備半導體設備或製程自動化工程技術基本能力。課程範圍包括機電整合技術與自動化應用、物聯網技術與工業4.0、C#程式撰寫、先進半導體封裝製程、半導體元件製程技術、影像辨識與智慧型監控應用等。培訓期間安排至高雄大學合作廠商實地參觀,建立本班學員與業界互動關係,並聘請專業講師講授面試技巧與協助履歷表修繕,同時蒐集廠商就業機會資料,進行學員媒合工作。 ※義守智慧製造車用電子IC封裝人才養成班 開課日期:109/7/1~109/8/30,總時數共202小時 開班單位:義守大學 課程網址:http://www.eec.isu.edu.tw/2018/shownews_v01.php?id=130648&dept_id=4&dept...
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