第二十三章半導體製造概論 | 竹科管理局常見問答

例如，將晶圓（wafer）製造製程加工完成後所提供的晶圓中每.一顆IC晶粒（die）​獨立分離，並外接信號線至導線架上並加以包覆。隨著IC產品需求量的日益提昇，​ ...

���qt����II�����3,�$�F�#�g��w�N�6�vA_h�� �l#v�?Xt�@+�>�� �vI�>���w��֗-"��|Q��c�A��I$R�݉�.V�J�M��>��|�h�� W�(���4-Hd�ǧ��?��䚸��� g����Q`�0��$%��Ǚr��֐Q)��i����i@M��G���$]���?��|Ow�~���iwS����,�ҕ5�2[d�+�la4` �$ IY�V��j�Ő&�&��j���iڴM:��ɬ������Y�%xbLR32Mј�I-�5�%�J�*;ÂW�E���4#���$�~;͆?c�R�SFtU�T��9}s���$��1Y֢��,�$ �h����t�����R{%�R�)�RJ�����;)�-p]Xܻ:���8Tߨ��e�E�/�S�V�"�~�@?Bks������4���8�!��-�7����X�3��]���������b����p�`�J�K�Oc1)�_VB���)/�_/Ћ�Ƌ���0�vQ��[f���pѺ/w��V�֎���6�uٟ`s�uc�k���=���0���Qu��U�|[�9� ��������/��)q�71~��(��~����C�vS Դ����[�JF�:�N���Z%Q蹨��(�����uJ�2*W��@�n�B��6=�fo�Q`w@��z�~pZ�����мD��{:>�CA��̔n�m�CW�P���73����!}�RF�]��jig���N����ʤ�y���H��.�GU�D=���L(�%pՎ�jd���W�t=(ݚ��=A�ã?�%MH��!IB��!)u�}���}���8��;��~H4����Kƨ;�J>���t&��F#p�wJ��dp��ݨ��}����tW4����ܛ���t��}���d�����ۨ��F���`�-�I�@�6ny�����D1���5�Xlس7���}�ƥ����)�GI�N8�2��i|W+��.�X+�?o㲒0Ev���E�v�v&�pd�Fݲƥ�]0}/*�_�qศ�������E�v�x�KA�Sok���H:���...