一個平台涵蓋所有IC製程關鍵！半導體最強生態系：台積電OIP ... | 竹科管理局常見問答

2021年5月4日—台積電不只是全球半導體製造龍頭，在先進製程屢創佳績，OIP開放創新平台更是全球第一涵蓋電子設計自動化、矽智財、雲端業者、製程與封裝 ...

台積電為什麼強大？絕大多數討論都在其技術實力，聚焦半導體先進製程進展。

光是2021年，台積電便宣布將資本支出預算從原訂的250億至280億美元，調高至300億美元，持續投入因應5G與高效能運算的先進與特殊製程。台積電總裁魏哲家並在4月法說會上表示，未來3年將投入1,000億美元增加產能，以支持領先技術的製造和研發。

但他們並不是靠一己之力就成為護國神山。許久未公開露面的張忠謀，就在今年4月演講時點出了另一項關鍵：協助客戶成長。

「晶圓製造是一個新的商業模式，幾十年了，我沒有再找到過下一個。製程研發與晶圓製造是半導體心臟一部分，心臟另一部分是IC設計；半導體公司（客戶）就是我們的朋友。」

為了服務客戶，台積電打造了堪稱半導體領域最重要的生態系：開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP），還建立了一個入口網站（TSMC-Online），讓IC設計客戶都能連結到一個跨領域的生態系統，包括電子設計自動化夥伴、雲端夥伴、矽智財夥伴、設計中心及價值聚合設計服務等業者。

台積電表示，「開放創新平台」是一個完整的設計技術架構，涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇，可有效降低設計時可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會。具體優點是：能縮短設計時間、降低量產時程、加速產品上市時間，最終能加快獲利時程。

5月5日《數位時代週三夜》Clubhouse晚上7點半限時開聊，今夜主題：五年內，企業10%營收靠它！——生態系，台積電、展碁、Salesforce分享揭秘[1]

簡單說，台積電在OIP生態系中找來IC設計業者需要的模擬軟體（電子設計自動化EDA）、設計模塊（矽智材）夥伴，結合自己的製程參數、技術檔案，提供給客戶「大批經認證的設計選項。」

「打個比方，就像一位頂級大廚寫好許多食譜，放在面前給你參考。」台積電OIP合作夥伴之一、Ansys半導體事業部研發總監章天浩解釋，IC設計業...