半導體製程技術 | 竹科管理局常見問答
第一個電晶體,AT&T貝爾實驗室,1947.▫第一個單晶鍺,1952.▫第一個單晶矽,1954.▫第一個積體電路元件,德州儀器,1958.▫第一個矽積體電路晶片,費爾查德 ...
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晶片製造流程詳解，具體到每一個步驟 | 竹科管理局常見問答
13新興製造技術 | 竹科管理局常見問答
單晶成長. 半導體製程. 晶圓切片. 薄膜製作. 重光罩. 類型. 微影. 重覆. 蝕刻. 擴散,. 金屬化. 鍵結. 封裝. 測試. A圖13-3 積體電路一般的製造順序(參考書目34) ... Read More
《半導體製造流程》 | 竹科管理局常見問答
經過Wafer Fab 之製程後，晶圓上即形成一格格的小格，我們稱之為晶方. 或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圓上皆製作相同的晶片，但是也有可. 能在同 ... Read More
基礎半導體IC製程技術 | 竹科管理局常見問答
實現高科技產業的基礎– 半導體製程 ... 光罩繪製是微影製程最基本步驟，透由光刻程序將光罩上的圖案的轉移. 至光阻，才能在 ... 注意通氧氣與氫氣的順序與濃度… Read More
IC製程簡介與其他產業應用 | 竹科管理局常見問答
面積的晶圓下生產同樣規格的IC，隨著製程. 技術的進步，每隔一年 ... 實現高科技產業的基礎– 半導體製程 ... 注意通氧氣(先)與氫氣(後)的順序與濃度…..氫過量易 ... Read More
第二十三章半導體製造概論 | 竹科管理局常見問答
例如，將晶圓（wafer）製造製程加工完成後所提供的晶圓中每. 一顆IC 晶粒（die）獨立分離，並外接信號線至導線架上並加以包覆。 隨著IC 產品需求量的日益提昇， ... Read More
半導體產業及製程 | 竹科管理局常見問答
IC process 基本製程. 黃光. 薄膜. 蝕刻. 植入. 光阻去除. 流程. 說明. 圖釋. 薄膜(Thin_film). 1.化學氣相沉積(CVD). 2.金屬濺鍍(PVD). 3.擴散(Diffusion). 黃光(PHOTO). Read More
半導體製程技術 | 竹科管理局常見問答
半導體製程技術. IC ... 磊晶矽薄膜的純度高、缺陷少、性質佳，但其製程溫度最高、難度最高，因此在元件應用上. 有其限制，一般用在積體電路製程最前段。複晶矽 ... Read More
WAFER四大製程@ 這是我的部落格 | 竹科管理局常見問答
WAFER四大製程(應該是五製程) 黃光區(Photo) 蝕刻區(Etch) 薄膜區(Thinfin) 擴散區(Diffusion) 離子植入區(CMP) 半導體製程: 在半導體製造過程中有幾個比較重要 ... Read More
半導體製程技術 | 竹科管理局常見問答
第一個電晶體, AT&T貝爾實驗室, 1947. ▫第一個單晶鍺, 1952. ▫第一個單晶矽, 1954. ▫第一個積體電路元件, 德州儀器, 1958. ▫第一個矽積體電路晶片, 費爾查德 ... Read More
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公私廠所製程若為導線架製作，而製造過程中僅為半成品電鍍作業，是否歸類於半導體行業?
【公私廠所製程若為導線架製作，而製造過程中僅為半成品電鍍作業，是否歸類於半導體行業?】正確解答請參考以下回覆:依法規「...