高雄大學智能化半導體封裝製程人才養成班(待業者) | 竹科管理局常見問答
計畫名稱：智慧電子人才應用發展推動計畫-高雄大學智能化半導體封裝製程人才養成班及短期在職訓練班;開課單位：國立高雄大學;開課日期：2020-07-13;結束 ...
:::主要內容[1]
課程資訊
計畫名稱：智慧電子人才應用發展推動計畫-高雄大學智能化半導體封裝製程人才養成班及短期在職訓練班 開課單位：國立高雄大學 開課日期：2020-07-13 結束日期：2020-08-28 上課時間/時數：09:00-16:00 / 240 (小時) 費用：學員負擔：15000元 / 政府負擔：35000元 預定人數：20 聯絡人：李小姐[2] 聯絡電話：07-5916221 講師：靜宜大學 曹永忠助理教授; 正修技大學張法憲教授; 高苑科技大學謝宏榮教授; 招生對象：1.學歷:經政府核准立案之國內外公私立大專院校(理工科系者尤佳)之青年。 2.有兵役義務者須服畢兵役(含國民兵役)或免役者。 3.學員參訓須以結訓後直接就業為目標,無就業意願或有升學計劃者,請勿報名 上課地點：高雄大學育成中心 (高雄市高雄大學路700號(產學育成中心)); 培訓班關鍵字：智能化、半導體、封裝、製程學費優惠方案說明
本課程符合申請勞動部產業新尖兵試辦計劃補助(訓後3個月內就業，再補助自負擔費用80%，未就業則補助50%)，詳細資格請參考勞動部官網https://elite.taiwanjobs.gov.tw/。培訓班簡介
機電整合技術與自動化應用、基板電路設計、物聯網技術與工業4.0、電腦程式儀器控制、電漿技術與應用、C#程式撰寫、先進半導體封裝製程、半導體元件製程技術、基礎統計、雷射原理與製程應用、影像辨識與智慧型監控應用 網址 http://iclass.nuk.edu.tw/home/news[3]下載簡章、課表檔案
以上資訊僅供參考，詳細開課內容依各開班單位公告為準，如欲得知更詳細之開課內容請洽各開課單位之聯絡人查詢，謝謝！！
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